3D Systems bringt die DMP 500 Build Changeover Station auf den Markt und fügt neue Kupferlegierungen hinzu

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Dec 04, 2023

3D Systems bringt die DMP 500 Build Changeover Station auf den Markt und fügt neue Kupferlegierungen hinzu

4. Mai 2023 Teilen Sie es mit Ihrem Netzwerk: 3D Systems, Rock Hill, South Carolina, USA,

4. Mai 2023

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3D Systems, Rock Hill, South Carolina, USA, hat auf der Rapid+TCT 2023 eine Reihe von Lösungen für die additive Fertigung vorgestellt, darunter eine neu gebaute Wechselstation für seine Metall-AM-Maschinen und die Hinzufügung von zwei neuen Kupferlegierungen, GRCop-42 und CuCr1Zr.

Die neue DMP Build Changeover Station ist ein eigenständiges Modul, das eine schnelle Durchlaufzeit der großformatigen DMP Factory 500 AM-Maschine von 3D Systems ermöglicht und die Zeit für den Materialwechsel auf wenige Minuten reduziert. Die DMP Build Changeover Station ermöglicht es dem Benutzer, einen fertigen Aufbau zu entpulvern, die Grundplatte mit einem gedruckten Teil zu entfernen, frisches Pulver hinzuzufügen, eine neue Grundplatte zu installieren und ein abnehmbares Druckmodul für den Start des nächsten Auftrags vorzubereiten.

3D Systems kündigte außerdem die Aufnahme von zwei Kupferlegierungen in sein Portfolio an: Certified GRCop-42 und Certified Copper-Chrome-Zirconium (CuCr1Zr). Das zertifizierte GRCop-42 wurde speziell für Hochtemperatur- und Wärmeübertragungsanwendungen in Raketentriebwerken entwickelt, bei denen auch eine hohe Festigkeit erforderlich ist. Aus GRCop-42 hergestellte Teile behalten ihre mechanischen Eigenschaften auch bei stark erhöhten Temperaturen (typischer Betriebstemperaturbereich von 400 °C bis 600 °C, abhängig von den Festigkeits- und Kriechanforderungen für die Dauer der Belastung). Die Aufnahme dieses Materials in das Portfolio von 3D Systems erweitert den Anwendungsbereich, den Kunden mit der DMP-Plattform abdecken können, um Hochleistungsverbrennungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt.

Zertifiziertes CuCr1Zr (A) ist eine gängige Kupferlegierung mit hoher Festigkeit sowie hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Die Wärmebehandlung kann als Nachbearbeitungsmethode eingesetzt werden, um die Festigkeit und Leitfähigkeit der aus diesem Material hergestellten Teile zu verbessern. Kunden, die dieses Material verwenden, können mit der Application Innovation Group (AIG) von 3D Systems zusammenarbeiten, die über umfassendes Fachwissen in der Abstimmung von Wärmebehandlungsparametern verfügt, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Die Verbindung von Festigkeit und elektrischer Leitfähigkeit soll CuCr1Zr zu einer idealen Lösung für komplexe Wärmemanagementsysteme sowie elektrische Anwendungen machen, die auch eine strukturelle Funktion erfüllen, wie etwa Wärmetauscher, Kühlsysteme, Induktionsspulen und elektrische Kontakte.

Aufgrund ihrer einzigartigen Vakuumkammerarchitektur, die eine Umgebung mit niedrigem Sauerstoffgehalt (<25 ppm) aufrechterhält, ist die DMP 350-Plattform von 3D Systems – insbesondere die DMP Factory 350 – ideal für die Arbeit mit Kupferlegierungen, die anfällig für Sauerstoffaufnahme sind.

„Die Innovation unserer Kunden treibt unsere voran“, sagte Marty Johnson, Vice President, Product & Technical Fellow, 3D Systems. „Durch die Zusammenarbeit zwischen unseren Anwendungsingenieuren und den Entwicklungsteams unserer Kunden erweitern wir gemeinsam die Grenzen dessen, was mit der additiven Fertigung möglich ist. Um diesen sich ständig ändernden Anforderungen gerecht zu werden, müssen wir unser Lösungsportfolio ständig weiterentwickeln. Die Hinzufügung des Neuen.“ Zubehör und Materialien, die wir heute ankündigen, sind die neuesten Beispiele für kundenorientierte Innovation, die Wettbewerbsvorteile ermöglichen.“

www.3dsystems.com

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